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制程能力
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PCB制程能力
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项目
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大批量加工能力
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小批量加工能力
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层数
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1-30层
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1-40层
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板材类型
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FR-4（生益、建滔）
高频板：Rogers
高TG(S1000-2M、联茂 IT180A）
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FR-4（生益、建滔）
高频板：Rogers 高TG(S1000-2M、联茂 IT180A） |
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最大尺寸
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610mm X 1100mm
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610mm X 1100mm
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外形尺寸精度
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±0.13mm
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±0.10mm
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板厚范围
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双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
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双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
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板厚公差
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±10%
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±8%
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阻抗控制
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±10%
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±10%
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最小线宽线距（18um基铜）
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3mil
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2.8mil
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最大铜厚
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10 OZ
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10 OZ
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钻孔孔径 (机械钻)
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0.15mm--6.5mm
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0.15-6.5mm
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孔径公差 (机械钻)
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0.05-0.075mm
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0.05mm
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孔位公差 (机械钻)
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0.005mm
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0.005mm
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板厚孔径比
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14:01
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16:01
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钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板)
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8mil(≤8层)、9mil(≤10层)、10mil(≤14层)、12mil(≤26层)
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6mil(≤8层)、7mil(≤10层)、8mil(≤14层)、12mil(≤26层)
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钻孔到导体最小距离(盲埋孔板)
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8mil(一次压合按照常规)；10mil(二次层压）、12mil（三次层压)
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8mil(一次压合按照常规)；10mil(二次层压）、12mil（三次层压)
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深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）
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±0.10mm
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±0.10mm
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有孔的焊盘直径最小
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14mil(0.15mm钻孔）
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12mil(0.1mm激光孔）
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BGA焊盘直径最小
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10mil
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8mil
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最小阻焊桥宽
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0.10mm
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0.075mm
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最小阻焊隔离环
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0.05mm
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0.05mm
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塞孔直径
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0.15mm--0.60mm
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0.15mm--0.6mm
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字符线宽与高度最小(12、18um基铜)
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线宽4.5mil；高度：23mil
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线宽4mil；高度：23mil
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字符线宽与高度最小(35um基铜)
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线宽5mil；高度：27mil
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线宽5mil；高度：27mil
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化学沉镍金金厚
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0.025-0.10（1-4U")
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0.025-0.10um(1-4U")
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化学沉镍金镍厚
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3-5um(120-200U")
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3-5um(120-200U")
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V-CUT余厚公差
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±0.10mm
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±0.10mm
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测试导通电阻最小
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Ω
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5
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测试绝缘电阻最大
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MΩ
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250
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测试电压最大
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V
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500
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测试电流最大
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200mA
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200mA
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可靠性测试
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铜线抗剥强度
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≥7.8N/cm
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阻燃性
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94V-0
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离子污染
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≤1ug/cm2
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绝缘层厚度(最小)
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0.05(限HOZ底铜或1OZ80%以上的残铜率）
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耐热冲击测试
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288℃/10S/3次
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可焊性测试
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99.9%焊盘湿润
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表面处理类型
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有铅喷锡、化学沉金、镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、 OSP、化学镍金+OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指
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有铅喷锡、化学沉金、镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、 OSP、化学镍金+OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指
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